导读
裕太微近期投资者关系活动记录表显示,4口5G网通以太网物理层芯片目前已经完成初步研发,预计将于2024年年底推出量产样片。10G网通以太...
裕太微近期投资者关系活动记录表显示,4口5G网通以太网物理层芯片目前已经完成初步研发,预计将于2024年年底推出量产样片。10G网通以太网物理层芯片正在研发中,初步估计将于2025年年底将推出该产品的量产样片,2026年正式量产出货。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢您的支持与理解。