当前位置: 首页 >综合快讯 > 内容

美国将向慧与科技半导体技术项目拨款5000万美元

综合快讯
导读 美国商务部周二表示,计划向慧与科技拨款5000万美元,支持俄勒冈州现有公司工厂的扩建等,以促进关键半导体技术的发展。该部门表示,拟...
2024-09-04 13:01:12

美国商务部周二表示,计划向慧与科技拨款5000万美元,支持俄勒冈州现有公司工厂的扩建等,以促进关键半导体技术的发展。该部门表示,拟议的资金将用于支持服务于生命科学仪器和技术硬件的技术,这些技术用于人工智能应用和其他项目。(路透)

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢您的支持与理解。