HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。

从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。

器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率。

扩展资料由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。

HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话（手机）是HDI前沿发展技术典范。

在手机中PCB主板微细导线（50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距）已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。

无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求必须使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。

参考资料来源：百度百科—HDI线路板。