当前位置: 首页 >综合快讯 > 内容

众源新材:目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上

综合快讯
导读 众源新材7月9日在互动平台表示,公司铜箔为压延铜箔,目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上。 文章转载自:界面新闻网 非本站原创
2024-07-09 16:01:08

众源新材7月9日在互动平台表示,公司铜箔为压延铜箔,目前铜箔最薄能做到9微米,可以用于PCB板上。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

版权声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢您的支持与理解。