导读
6月20日消息，台积电据悉正探索新的芯片封装技术。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可...
6月20日消息，台积电据悉正探索新的芯片封装技术。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。（日经新闻）
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