导读
6月20日消息，中信证券研报表示，SEMI发布最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%，2025年增长7...
6月20日消息，中信证券研报表示，SEMI发布最新的季度《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%，2025年增长7%达到3370万片/月。人工智能推动了对HBM需求的不断增加，预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长，预计将带动半导体材料端需求的增长，建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。
文章转载自：界面新闻网 非本站原创
版权声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢您的支持与理解。