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基带芯片设计企业星思完成超5亿元B轮融资

综合快讯
导读 据星思半导体官微,近日,基带芯片设计企业星思完成超5亿元B轮融资,本轮投资方包括华创资本、中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、...
2024-04-08 10:00:19

据星思半导体官微,近日,基带芯片设计企业星思完成超5亿元B轮融资,本轮投资方包括华创资本、中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等,老股东沃赋创投继续追加投资。

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