导读
财通证券3月8日研报指出，掩膜版逆周期属性可熨平半导体周期，保持赛道平稳增长。大部分半导体材料需求周期紧跟晶圆厂稼动率周期，因此...
财通证券3月8日研报指出，掩膜版逆周期属性可熨平半导体周期，保持赛道平稳增长。大部分半导体材料需求周期紧跟晶圆厂稼动率周期，因此在半导体需求下行周期时，半导体材料普遍出现量价齐跌状态。掩膜版作为光刻环节非耗材产品，主要挂钩下游新产品开发需求，而非产品需求。当晶圆厂需求低迷时，空出的产能促进新芯片设定方案的加速，芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，进而带来对掩膜版的增量需求。面板产业链向国内转移，带动相关掩膜版材料保持高增。130nm及以下半导体掩膜版国产化处于起步期，市场空间广阔。
文章转载自：界面新闻网 非本站原创
版权声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请作者持权属证明与本网联系，我们将及时更正、删除，谢谢您的支持与理解。