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劲拓股份:公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS封装技术中一种回流焊接工艺

综合快讯
导读 劲拓股份11月9日在互动平台表示,CoWoS是一种较先进的封装技术,公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。 文章转载自:...
2023-11-09 23:01:30

劲拓股份11月9日在互动平台表示,CoWoS是一种较先进的封装技术,公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。

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