晶圆是微电子产业的行业术语之一。

高纯度的硅(纯度，99.99.....99，小数点后面9-11个9)，一般被做成直径6英寸，8英寸或者12英寸的圆柱形棒。

集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片(圆形)，然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片(小规模电路或者三极管的话，每片上可以有3000-5000片)，这些加工好的圆形硅片就是晶圆。

之后它们将被送到半导体封装工厂进行封装，之后的成品就是我们看到的塑封集成电路或者三极管了。