美国当地时间4月26日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，宣布2纳米制程在良品率和元件效能进展良好，将如期于2025年量产，并推出新3纳米技术；其中，强化版3纳米（N3P）制程预计2024年下半年量产。

台积电介绍称，相较于升级版3纳米（N3E）制程技术，2纳米在相同功耗下，速度最快将可增加15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，同时晶片密度增加逾15%。随著3纳米制程已进入量产，N3E制程预计于2023年量产，台积电进一步推出更多3纳米技术以满足客户多样化的需求。

该公司还表示，强化版3纳米预计于2024年下半年进入量产，相较于N3E制程，在相同功耗下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5%至10%，晶片密度增加4%。

当日，台积电还发布了3D芯片堆叠方案SoIC-P，最新版本的开放式标准设计语言3Dblox 1.5等。

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