据媒体报道，供应链消息人士称，网络通信领域的上游核心芯片供应商和下游系统制造商均对短期和长期市场需求持乐观态度，其订单可见性将持续到2023年第三季度。博通CEO Hock Tan在最近的一次财报电话会议上表示，由于订单积压的持续增长，他不确定公司的交货周期何时能够缩短。消息人士指出，博通采用台积电成熟的制程技术来制造其网络芯片，代工厂的产能已满负荷运转，短期内不会改变，该公司已将其积压订单的交货时间延长至50周，促使网络设备制造商提前下达芯片订单。