联发科天玑800U宣布成为欧洲市场首款5G Dimensity处理器。芯片制造商在正在进行的2020年欧洲市场移动大会的第二天宣布了Dimensity 800U。该处理器于8月首次亮相，为中端市场带来了先进的功能。该公司还透露，第一款采用Dimesnity 800U处理器的手机将于2021年1月首次亮相。

“凭借Dimensity 800U，联发科技将继续加速5G技术的推出，并在中端5G智能手机上提供优质体验。新的高级智能手机将于2021年1月推出，并将成为欧洲市场首批采用联发科技术的5G智能手机之一。”联发科在一份新闻稿中表示。

联发科希望通过这种芯片组改善欧洲市场的5G部署，为中端5G智能手机带来双5G SIM支持，以提供出色的多核性能。之前的报道表明第一款搭载Dimensity 800U的手机可能是RealmX7，这家公司的CEO马达夫谢思(Madhav Sheth)曾经嘲笑过它。我们可能会在未来几周内听到更多关于在欧洲市场推出的X7系列的细节。

Dimensity 800U芯片组采用7纳米架构工艺制造，配备两个运行频率为2.4GHz的Arm Cortex-A76 CPU和六个主频为2.0GHz的高能效Cortex-A55内核，与Mali-G57 MC3图形处理器配对，支持高达12GB的LPDDR4x RAM和UFS 2.2存储标准。声称联发科880U比Dimensity 700系列快11%。

800U SoC支持120Hz全高清显示屏，可实现快速刷新率，提供流畅的游戏和多媒体体验。它还支持HDR10播放，可以增强视觉质量。这种芯片兼容四种相机设置，背面有高达64MP的相机传感器，并与APU和ISP集成，提供AI支持的功能。该芯片可与64MP摄像头或双20MP和16MP摄像头配对，具有多帧降噪和3D降噪功能。

联发科天玑800U处理器支持H.264、H.265/HEVC视频编码和回放编解码器，可以以30FPS的速度录制4K UHD。800U芯片还支持唤醒语音(VoW)，采用双麦克风降噪技术，可以降低语音助手的功耗，使其听得更清楚。

Realme X7拥有6.4英寸全高清(2400 x 1080像素)分辨率显示屏，采用AMOLED面板和用于自拍相机的穿孔。屏幕覆盖了一层大猩猩玻璃，起到额外的保护作用，下面还有一个指纹识别器。其厚度为8.1毫米，重量为175克。

X7搭载联发科Dimensity 800U处理器，八核CPU，Mali0G57 GPU。可以直接在基于Android 10的Realme UI上运行。这与高达8GB内存和128GB存储选项搭配使用。

Realme X7的背面配备了四个摄像头设置，包括一个f/1.8光圈的主64MP摄像头，一个119度视野的8MP超广角摄像头，一个2MP微距摄像头和一个2MP深度传感器。正面穿孔处安装了一个32MP自拍摄像头。

Realme X7拥有4,300mAh电池，还支持65W快充。Realme声称手机可以在33分钟内充满电。