中金指出，配套供应链国产替代仍为半导体产业链发展的主旋律。具体来看：1)半导体设备：总体国产化率在10%~20%左右，但关键环节、先进制程方面覆盖面较弱；2)半导体材料：整体国产化率在20-30%左右，不同环节分化较大，目前光刻胶、掩膜版等国产化率最低；3)半导体零部件：呈“碎片化布局”，机械类零部件国产替代进程较快；其他气/液路、电气、光学等零部件国产率在10%-50%不等；4)半导体设计：整体国产化率偏低，国内厂商从中低端产品切入，但高端产品仍依赖进口，MCU、车规级IGBT等产品国产替代空间大；5)EDA工具：整体国产化率在10%左右，作为半导体设计和制造环节的基础，EDA国产替代具有较大意义。展望未来，国产替代仍为中国大陆企业在科技领域的“立身”之本。