德国大型汽车零部件企业博世周三表示，到2026年将投资30亿欧元用于芯片生产，包括投资1.7亿欧元新设两个开发中心，并斥资2.5亿欧元扩建德国德累斯顿晶圆厂。根据欧盟此前公布的《芯片法案》，欧盟目标到2030年将该地区芯片产量在全球的份额由目前的10%增至20%。博世已申请欧盟资金，以支持欧洲共同利益重要项目(IPCEI)相关投资。