中国台湾电子时报消息，奔驰(MercedeS-Benz)CEO周三表示，全球半导体芯片短缺将持续一整年直到2023年。奔驰CEO Ola Kaellenius在慕尼黑举行的路透汽车欧洲会议(Reuters Automotive Europe conference)上表示：“半导体产业的形势非常严峻，今年乃至明年该行业仍将面临挑战。不过Kaellenius也说，尽管芯片市场动荡，但公司仍有大量订单累积，目前尚未看到任何需求下滑迹象，他称，随汽车产业往电动车转型，奔驰将在整个供应链中发挥“更积极的作用”。