界面新闻援引路透社消息，芯片制造商格芯(GlobalFoundries)和应用材料公司(Applied Materials)，以及汽车制造商福特和通用公司的负责人将与美国政府官员举行闭门会议，讨论美国政府对半导体行业的投资计划。美国总统拜登将于周二签署立法，为美国半导体产业提供补贴、使美国半导体行业更具竞争力。法案包括为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴，以及价值240亿美元的投资税收抵免。