据中国台湾经济日报消息，业内人士称，现阶段积层陶瓷电容(MLCC)、芯片电阻标准品都在库存去化阶段，制造商订单能见度不佳，可能要等到2023年第1季才可望回温，但高端应用如车用、工控、医疗、低轨道卫星等利基型产品需求仍稳健。而被动元件材料商则称，目前标准品可说是“塞货塞到爆仓”，研判被动元件成品库存超过三个月，再加上制造商的库存，合计可能超过半年。由于库存堆积如山待消化，预期MLCC和芯片电阻标准品下半年旺季将不旺。从出货量来看，第3季估将季减5%至10%，第4季若库存去化持续，出货量恐继续下探。