中信证券研报指出，当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，获得持续份额提升。我们认为，中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势，一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础，强调商业共赢，另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证，建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇。1）当前重点推荐设备平台型龙头企业；2）重点关注细分设备领域龙头；3）建议关注布局前道湿法/量测检测领域、估值尚低的设备企业；4）关注后道测试、封装领域的企业；5）关注零部件领域的企业；6）晶圆制造回流本土成为当下全球供应链变革趋势，国内拥有全球最大的下游需求基础，国内晶圆厂有望持续承接本土需求。